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信息仅供参考，投资风险自负，模型及数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。
日期： 2023-12-31
类型：大幅下降
内容：非经常性损益有所增加
原因： 预计2023-01-01至2023-12-31非经常性损益有所增加。 业绩预告原因说明: (一)主营业务影响 报告期内,受国际形势和宏观经济环境等因素的影响,公司所处半导体行业景气度下滑,市场需求疲软。随着市场需求的变化,公司部分产品销售订单有所减少,部分产品价格有所下调;2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产,相应的折旧费用等固定成本增加较多;2022年3月收购了嘉兴金瑞泓,产能处于爬坡过程中,相比去年同期亏损增加;公司本期计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债财务费用,影响了业绩。综上,公司2023年度业绩下降的主要原因,除了受行业景气度下滑的影响,最主要的是受扩产、兼并收购、可转债等因素的影响。 半导体硅片业务:公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产,相应的折旧费用等固定成本增加较多,但是自2022年下半年以来,受消费电子市场下滑影响,硅抛光片产能利用率有所下降,部分硅片产品价格有所下调。受益于功率半导体需求稳定,公司硅外延片产能利用率充足。由于受经济疲弱影响,衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中,相比去年同期亏损有所增加。 半导体功率器件芯片业务:受益于清洁能源、新能源汽车需求稳定,产能利用率维持高位,相比去年同期销量增长9%,但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。 化合物半导体射频芯片业务:受益于产品技术实现突破,射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户,国产化替代加速,在手订单及出货同比大幅增长;多规格、小批量、多用途、高附加值的产品开始放量。营收同比大幅增长,负毛利率情况有所收窄。 (二)非经常性损益的影响 公司本报告期内非经常性损益有所增加,主要是政府补助增加所致。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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